APPLICATION PLAN
应用方案
云岑半导体正式成立于2023年,研发总部位于成都天府新区,在深圳,上海设有销售办事处。创始人来自 DIODES,MPS,电子科技大学等知名企业和科研院所。研发,市场等骨干人员芯片从业经验均超过15年。目前专注于细分市场的模拟芯片开发,给终端客户提供差异化的产品及设计服务。
产品定位于国内外电源类芯片细分市场。做差异化产品,陆续已经推出10余款产品,分别面向快充,智能安防,电动车,电池包BMS管理等应用。云岑半导体,立志做行业细分赛道,宽压输入,超低待机功耗DCDC的领军企业。
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云岑半导体正式成立于2023年
云岑半导体正式成立于2023年,研发总部位于成都天府新区,在深圳,上海设有销售办事处。创始人来自 DIODES,MPS,电子科技大学等知名企业和科研院所。研发,市场等骨干人员芯片行业经验均超过15年。目前专注于细分市场的模拟芯片开发,给终端客户提供差异化的产品及设计服务。
2024-05-20
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专注于细分市场的模拟芯片开发,给终端客户提供差异化的产品及设计服务
云岑半导体正式成立于2023年,研发总部位于成都天府新区,在深圳,上海设有销售办事处。创始人来自 DIODES,MPS,电子科技大学等知名企业和科研院所。研发,市场等骨干人员芯片行业经验均超过15年。目前专注于细分市场的模拟芯片开发,给终端客户提供差异化的产品及设计服务。
2024-05-20
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产品定位于国内外电源类芯片细分市场
云岑半导体正式成立于2023年,研发总部位于成都天府新区,在深圳,上海设有销售办事处。创始人来自 DIODES,MPS,电子科技大学等知名企业和科研院所。研发,市场等骨干人员芯片行业经验均超过15年。目前专注于细分市场的模拟芯片开发,给终端客户提供差异化的产品及设计服务。
2024-05-20